晶圆显微镜就是检测晶圆的或者半导体材料的，它有MIX照明功能，通过MIX照的观察模式能很好地将晶圆的电路图案和颜色信息很好地呈现出现，自动生产报告，非常方便。
如何精准地将晶圆的冗余物、晶体缺陷、机械损伤等损伤检测出来，是一项非常复杂且技术难度很高的工作，除了要有精确的算法，还要有能够灵活调节、高清晰度等优点的显微镜。显微镜提供的高清图像，结合软件算法能够帮助技术人员快速地定性缺陷，提高晶圆的良率。而晶圆的主要缺陷来源冗余物、晶体缺陷、机械损伤，可通过晶圆显微镜来进行精确的检测甄别。
测维体视解剖显微镜SMZ755T新的ComView目镜利用了瞳孔像差控制的优势，提供了快速而舒适的观察，而通用LED照明支架将LED技术的所有优势集于一身。Green光学系统中图像形成路径的小角度收敛提供了图像平面和焦深。良好的光学镀膜技术技术提供了较高的色彩保真度。抗静电材料和镀膜技术保护了标本，可较好的防止其受到静电放电的影响。SMZ755T变焦立体显微镜是日常观察和立体显微镜观察的工具，尤其是需要用数码成像进行记录时。
仪器用途
SMZ755T连续变倍显微镜生产历史较长，较熟练的生产工艺，方便稳定，可做焊缝熔深测量、零件外观测量、教学示范、生物解剖、公安部门刑侦检测，还可用于电子工业精密部件装配、轻纺业的品质控制和农业上的种子检查等。选配专业的数字成像系统，可直接与计算机连接，在计算机显示器上进行图片观察、保存、录像等操作。
Green光学系统
测维体视显微镜SMZ755T格里诺光学系统中的10度角收敛性用大景深固定了较好的图像平面。整个光学系统中的透镜表面镀膜技术与玻璃材料的认真选择使其可以观察，并以真彩记录标本原始色彩。 V形光路确保了纤细的变焦镜体 – 适合于集成进其它系统，或单独使用。(
SMZ755T型解剖显微镜特点及参数
1、平板式底座，适合放置托盘，且容易清洁显微镜台面
2、1:8.5高变倍比，放大倍数连续可调，解剖操作时倍数选择灵活
3、高亮度环形LED冷光源照明，亮度可调，使用寿命长，照明均匀
主要技术参数
1.三目镜筒：倾斜45 °，可旋转360°，瞳距54-75 mm，视度±5°
2.高眼点大视野目镜：WF10X/22mm(视场数22mm)，WF20X
3.物镜：0.65X-5.5X(变倍比1：8.5)
标配放大倍数：6.5-110倍
4.力臂式调焦 ：调焦行程100mm
5. 力臂高：300mm
6.允许试样最大高度：120mm
7.工作距离：110mm
8. 光 源：环形LED灯，亮度可调，发热量低，照明均匀，适合解剖使用
9. 底座面积：320mm×260mm×16mm
产品型号：SMZ755T
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